随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主题，芯片封装的过程直接影响到其机械性能，而芯片封装一直是工业生产中的一个重要课题，如何解决这个问题，如何应用于芯片封装行业？接下来，看看益仁的分析吧！
一、芯片键合。
PCB在焊接过程中容易发生偏移，为了防止电子元件从印刷电路板表面脱落或移位，可以利用自动点胶机在印刷电路板表面进行点胶，然后将其放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴合印制电路板。
二、底层填充。
我想很多技术员都遇到过这种问题。倒装片过程中，由于固定面积小于芯片面积，粘接困难。晶片受到冲击或热膨胀，很容易造成凸块甚至破裂，导致芯片丧失应有的性能。为解决这一问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基片之间的空隙中注入胶液，然后固化，有效地增加了芯片与基板的连接。再增加其结合强度，对凸起有良好的保护作用。
三、表面涂膜。
焊接过程中，可将粘度低、流动性好的环氧树脂涂在芯片与焊点之间，既能提高外观档次，又能防止外界物体的腐蚀和刺激，对芯片起到很好的保护作用，延长芯片使用寿命。
总而言之，以上就是自动点胶机在芯片封装工业中的应用，如芯片粘合、衬底填充和表面涂层。此方法可应用于常规操作，极大地提高了工作效率。这样，你就不用再担心芯片封装了！
